半导体CP岗位通常指的是半导体晶圆CP测试工程师。这个岗位的职责包括：
负责半导体功率器件晶圆流片过程的测试数据整理和分析。
编制半导体功率器件晶圆级别芯片的测试程序。
负责晶圆测试机台的调试、基本维护等相关工作。
要查看半导体CAD图纸，您需要使用CAD软件，例如AutoCAD，SolidWorks或其他类似软件。
首先，您需要打开CAD软件并导入图纸文件。
然后，您可以使用软件中提供的工具和功能来查看和编辑CAD图纸，包括放大、缩小、旋转和移动图纸。
您可以查看图纸的各个部分，包括元件布局、连接电路和尺寸规格等信息。如果您不熟悉CAD软件的使用，可能需要一些时间来学习如何查看和操作CAD图纸。您可以查看CAD软件的帮助文档或在线教程以获取更多帮助。
半导体EDA是电子设计自动化的简称，主要是指通过计算机模拟和辅助设计工具来快速、高效地设计半导体芯片的过程。
EDA包含了芯片设计的各个步骤，如电路设计、验证、布局布线、仿真等，可大大提高芯片设计的效率和质量。
半导体EDA在现代电子产业中具有极其重要的地位，它不仅可以增加芯片设计工程师的设计效率，还可以提高芯片设计的精度和可靠性，加快产品的上市速度。