1. 材料分类：常见的电路板杂板材料有FR-4玻璃纤维板、铝基板、陶瓷基板等。
2. 形状分类：电路板杂板的形状有圆形、方形、长方形、不规则形等。
3. 功能分类：根据电路板杂板的功能可以分为供电板、控制板、信号板、通信板等。
电路板的金属主要包括铜、镀金、铝以及钛等
其中，铜是目前电路板制造中最常用的材料之一，用于连接电子元件和传递信号。镀金则用于提高连接器的耐腐蚀性和导电性，铝则主要用于散热和电路板支撑结构，而钛则常用于手机框架等部件。
消酸银溶液：将50克硝酸银和50克草酸溶解在1升去离子水中，搅拌至完全溶解。
沉积液：将1升去离子水中加入60克甲基苯磺酸钠和60克聚乙二醇，搅拌至完全溶解。然后加入50毫升消酸银溶液，继续搅拌均匀。
将待沉积的电路板放入沉积液中，通电进行沉积。沉积时间和电流密度根据需要进行调整。完成沉积后，用去离子水清洗电路板，然后进行后续加工。